Wiring duct,Cable Gland,Cable Tie,Terminals,RCCN

一．纯软件调试：
调试环境:采用仿真器调试
调试任务：检验软件的正确性
1.总调：接上各种传感器，对编码器编相应的信号单片机程序模仿伺服电机工作时的编码器信号，然后按工作情况-启动，调速，停机等各个工作状态调试。
（1）多任务的参数是否打架，这里要展开才能说清楚，请多体会
（2）多任务系统各个任务占用DSP的时间，是否有任务在极端情况下时间不够。
（3）注意极端情况，边缘情况是是否工作正常。 
2.子系统调试：
（1）判断边缘状态下工作是否出问题
（2）走通每一条路，判断结果和预期是否一致
（3）注意是否存在计算溢出
二．直流低电压，低电流下调试：
调试环境：用直流电源加30V或60V直流电压；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，最好有DSP-电脑调试系统，将DSP工作情况，检测参数传给电脑，同时将电脑的工作或调试命令传给DSP。
调试任务：主要检验软件和硬件之间协调性
（1）各个工作状态下硬件数据（如电压，电流，波形，功率等）是否正常
（2）判断各个关键点的干扰情况。关键点一般是指：为DSP供电的3.3V电源；编码器信号接收端；通讯信号接收端；功率模块电源；功率模块驱动信号端；功率模块保护信号接收端等。记下这些关键点的干扰情况，好与后面强电加上后的干扰比较。
三．交流低功率下调试：
调试环境：加交流电源，低功率负载；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，DSP-电脑调试系统。
调试任务：检验交流及其有关电路。
四．交流高功率下调试：
调试环境：加交流电源，高功率负载；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，DSP-电脑调试系统。
调试任务： 检验最恶劣干扰下系统工作状态；检验整流桥，功率模块，滤波电容发热情况； 检验电机发热情况。
（1）在大功率情况下，测试关键点干扰情况，和直流小功率情况作比较，找出问题。
（2）检验大功率情况系统的各个参数
（3）检验功率器件的发热情况
（4）检验电机的发热情况
（5）测试效率，转矩等
到此，实验样机的三菱伺服电机调试完成一轮。再下来就是找问题，完善，再调试的不断轮回。